Ny JNTC Koreana Tatsimo dia manome santim-pitehirizana TGV vaovao ho an'ny orinasam-pifandraisana Chip telo
Ny mpanamboatra vesika Koreana Tatsimo 3D dia nanambara fa nanolotra santionany karazana tgv vaovao misy sary misy ny 510 × 515mm amin'ny orinasa mpanamory semiconductor telo eran-tany.
Voalaza fa lehibe kokoa ny substrate noho ny 100x100mmmm prototype natomboka tamin'ny volana jona.
JNTC dia nanambara fa raha oharina amin'ny prototype, ny substrate vera vaovao dia manamboatra be pitsiny kokoa, etching, elektrôgy, ary ny fizotrany.Raha oharina amin'ireo mpifaninana aminy, dia misy tombony manavaka amin'ny elektrôgy fanamiana ny substrate manontolo.
Ankoatr'izay, JNTC dia nanambara fa amin'ny fifampiraharahana amin'ny orinasa telo fonosana iray momba ny fepetra sy ny vidiny.
Ny JNTC dia mikasa ny hanomboka famokarana faobe amin'ity substrate ity ao amin'ny orinasa Vietnam ao anatin'ny tapany faharoa tamin'ny 2025.
Talohan'izay, JNTC dia nanambara drafitra hampiasa ny teknolojia novolavolaina ho an'ny Windows Overlay 3D mba hampivelatra ny santionany TGV.
Ny tsenan'ny kendrena ny orinasa dia ny tsenan'ny mpiray tampo amin'ny fitaratra izay mampiasa fitaratra fa tsy silicon.
Ireo sosona manelanelana ireo dia afaka manolo ny substrate substrate ampiasaina amin'ny birao Chip miaraka amin'ny vatan-tsambo.Ny santim-pitaratra dia nampiasaina tamin'ny fitaovana ara-pitsaboana avo lenta, satria ambony noho ny silicon ny fananana simika fitaratra.
JNTC dia nanambara fa raha oharina amin'ny prototype, ny substrate vera vaovao dia manamboatra be pitsiny kokoa, etching, elektrôgy, ary ny fizotrany.Raha oharina amin'ireo mpifaninana aminy, dia misy tombony manavaka amin'ny elektrôgy fanamiana ny substrate manontolo.
Ankoatr'izay, JNTC dia nanambara fa amin'ny fifampiraharahana amin'ny orinasa telo fonosana iray momba ny fepetra sy ny vidiny.
Ny JNTC dia mikasa ny hanomboka famokarana faobe amin'ity substrate ity ao amin'ny orinasa Vietnam ao anatin'ny tapany faharoa tamin'ny 2025.
Talohan'izay, JNTC dia nanambara drafitra hampiasa ny teknolojia novolavolaina ho an'ny Windows Overlay 3D mba hampivelatra ny santionany TGV.
Ny tsenan'ny kendrena ny orinasa dia ny tsenan'ny mpiray tampo amin'ny fitaratra izay mampiasa fitaratra fa tsy silicon.
Ireo sosona manelanelana ireo dia afaka manolo ny substrate substrate ampiasaina amin'ny birao Chip miaraka amin'ny vatan-tsambo.Ny santim-pitaratra dia nampiasaina tamin'ny fitaovana ara-pitsaboana avo lenta, satria ambony noho ny silicon ny fananana simika fitaratra.