Ny fanavaozana ara-teknolojia fitaratra fitaratra dia mitarika onja vaovao ao amin'ny tsenan'ny fitaovana Semiconductor
Miaraka amin'ny fivoaran'ny fahatapahan'ny teknolojia fisafidianana fitaratra ao amin'ny sehatry ny fonosana semiconductor, dia antenaina fa ny fitakiana ny fitaovana mifandraika amin'ny tsena dia hiaina fitomboana lehibe.Ny santim-pitaratra dia raisina ho fitaovana tiana ho an'ny taranaka mifehy ny Technologer noho ny fananana ara-batana sy simika tsara indrindra.Ity fanovana ity dia manambara ny fotoana fampandrosoana vaovao ho an'ny indostrian'ny fitaovana semiconductor.
Eo ambanin'ny fironan'ny fonosana mandroso, ny santim-by fitaratra na ny teknolojia fitaratra na ny fitaratra dia heverina ho fitaovana manan-danja ho an'ny taranaka teknolojia manaraka.Na dia mino aza ny ankamaroan'ny mpanamboatra fa mbola lavitra ny varotra ny voromahery amin'ny vera, dia maro ny mpanamboatra fitaovana ao Taiwanese no nitarika ny fampandrosoana ny teknolojia sy ny vokatra mifanentana, ary manantena ny handray anjara bebe kokoa amin'ny fotoana raharaham-barotra amin'ny ho avy.
Ny goavambe indostria misy ny Intel, Samsung, ary Hynix dia nanambara fa hampiroborobo ny fampandrosoana ny haingam-pandeha amin'ny fitaratra amin'ny taona 2026. Ny mpikaroka amin'ny indostrialy dia manombana tsikelikely fa ny teknolojia substrate dia mihamalalaka tsikelikely, ny mpanamboatra fitaovana ho lasampahazo tombontsoa lehibe indrindra.Izany dia indrindra satria amin'ny fampidirana ny fenitra teknolojia vaovao, ny fitaovana mifanandrify ihany koa dia tokony havaozina sy havaozina.Amin'ny lafiny iray, ny vidin'ny varotra (ASP) amin'ny vokatra vaovao vokatra dia mety ho avo;Etsy an-danin'izany, raha ekena sy ampiharina amin'ny ho avy io fironana io, ireo mpanamboatra fitaovana ireo dia hanana fotoana hitarika ny toerana misy tombony amin'ny toerana mahasoa ao amin'ny rojo famatsiana.
Ny fampidirana ny teknolojia fanodinana fitaratra, indrindra amin'ny 2DD / 3D Waft Wafting Packaging sy Chip Recond Technology, dia mitaky fitaovana fonosana tsara kokoa mba hahatratrarana ireo Interconnect Electrical Electrical.Tsy ny fepetra takina kokoa ho an'ny fahitsiana amin'ny Machining, fa ny fanamby ara-teknika vaovao ihany koa ho an'ny fitaovana dingana elektroplating sy ny metalization.
Ao amin'ny fizotry ny famokarana ny santam-borona, ny dingana machining precision dia toy ny fanapahana, ny fanakorontanana ary ny famongorana dia nanangana fenitra avo kokoa noho ny fitaovana fanodinana mifandraika.Antenaina fa ny tsena ho an'ny fitaovana fanodinana fitaratra toy ny fitaovana fanodinana laser sy ny fitaovana mekanika simika (CMP) dia hampiditra amin'ny fitomboana vaovao.
Mandritra izany fotoana izany, ny dingana elektronika sy ny metaly amin'ny santionany fitaratra dia dingana lehibe amin'ny fanatanterahana ny fampiasany.Miaraka amin'ny fampiharana ny ara-barotra amin'ny teknolojia TGV, ny fangatahana fitaovana elektrôgy sy ny teknolojia metaly dia hitombo be, indrindra ho an'ny fitaovana izay mety hahatratra ny famenoana avo sy avo lenta.
Ny goavambe indostria misy ny Intel, Samsung, ary Hynix dia nanambara fa hampiroborobo ny fampandrosoana ny haingam-pandeha amin'ny fitaratra amin'ny taona 2026. Ny mpikaroka amin'ny indostrialy dia manombana tsikelikely fa ny teknolojia substrate dia mihamalalaka tsikelikely, ny mpanamboatra fitaovana ho lasampahazo tombontsoa lehibe indrindra.Izany dia indrindra satria amin'ny fampidirana ny fenitra teknolojia vaovao, ny fitaovana mifanandrify ihany koa dia tokony havaozina sy havaozina.Amin'ny lafiny iray, ny vidin'ny varotra (ASP) amin'ny vokatra vaovao vokatra dia mety ho avo;Etsy an-danin'izany, raha ekena sy ampiharina amin'ny ho avy io fironana io, ireo mpanamboatra fitaovana ireo dia hanana fotoana hitarika ny toerana misy tombony amin'ny toerana mahasoa ao amin'ny rojo famatsiana.
Ny fampidirana ny teknolojia fanodinana fitaratra, indrindra amin'ny 2DD / 3D Waft Wafting Packaging sy Chip Recond Technology, dia mitaky fitaovana fonosana tsara kokoa mba hahatratrarana ireo Interconnect Electrical Electrical.Tsy ny fepetra takina kokoa ho an'ny fahitsiana amin'ny Machining, fa ny fanamby ara-teknika vaovao ihany koa ho an'ny fitaovana dingana elektroplating sy ny metalization.
Ao amin'ny fizotry ny famokarana ny santam-borona, ny dingana machining precision dia toy ny fanapahana, ny fanakorontanana ary ny famongorana dia nanangana fenitra avo kokoa noho ny fitaovana fanodinana mifandraika.Antenaina fa ny tsena ho an'ny fitaovana fanodinana fitaratra toy ny fitaovana fanodinana laser sy ny fitaovana mekanika simika (CMP) dia hampiditra amin'ny fitomboana vaovao.
Mandritra izany fotoana izany, ny dingana elektronika sy ny metaly amin'ny santionany fitaratra dia dingana lehibe amin'ny fanatanterahana ny fampiasany.Miaraka amin'ny fampiharana ny ara-barotra amin'ny teknolojia TGV, ny fangatahana fitaovana elektrôgy sy ny teknolojia metaly dia hitombo be, indrindra ho an'ny fitaovana izay mety hahatratra ny famenoana avo sy avo lenta.